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    不过这些东西也不是没有办法解决，比如李光南就提出利用麦小苗架构的优势，制造四块功能相对独立的芯片，再通过一块调度指令芯片让它们工作起来，最后全部集成到一张板卡上，勉强可以解决问题。

    周至的建议则是迭加，通过堆迭的方式让芯片变成三维结构，这样就可以解决体积和封装的问题。

    但是这个技术的难度也不是一星半点，完全是国内空白，目前只在制程较大的闪存上进行过研发。

    舛冈富士雄带领着团队发明了一种可以刻洗的胶膜，解决了导热胶“爬胶”污染管脚点的问题，的确达到了缩小芯片阴影面积，通过增加闪存颗粒高度来实现容量倍增的目的。

    不过这工艺目前只能在亚微米级，也就是0.8微米制程的存储颗粒上实现，但是想要将之用到0.5甚至国际领先水平的0.25微米制程芯片上，还有漫长的道路要走。

    “在舛冈那边还没有搞出适用0.5微米的胶膜之前，我们还是先考虑一拖四方案吧。”李光南是早就习惯了在简陋条件下创造奇迹的中国科研人，对于这类困难已经见得多了，不但不畏难，相反还非常振奋：“小苗的这套非线性算法才是我们的核心力量，有了这套算法，我们即便是用0.5微米的芯片，也足以发挥出0.25微米的威力来！”

    “前提组建集群。多多益善。”麦小苗笑道。

    周至白了胡长风一眼，到现在他算是明白之前在胡长风办公室的担忧纯属多余，胡长风这是拿自己逗闷子呢，李光南也很看好麦小苗这套东西，并没有什么抵触。

    不过接下来俩个人讨论的东西就太深奥了，“数学这东西永远不会骗你，数学不会，就是不会。”周至对胡长风说道：“要不小苗在这里继续，我们去拜访一下存储实验室那边？”

    现在的世界还是硬盘的世界，甚至磁盘和磁带都属于主流，是这个世界上数据存储的主力。

    闪存这种东西，如今还代表着高端和时尚，最高端的尊享版WinClover容量首次突破了1G，结合双type-C接口，完全还可以作为性能优越的“移动硬盘”使用。

    第五大道背后华尔街的白领们，现在流行的装备就是一部手机，一台笔记本电脑，尊享版WinClover一边连着电脑当硬盘，另一边连着耳机听着音乐办公，都成了咖啡馆里边的一道风景线了。

    有了刻写胶膜技术，NAND的技术就可以从2D进入3D，加上刚刚研发成功的“自对齐浅沟隔离技术”使NAND的迭加具有了出色的可靠性，目前已经在实验室里实现了4倍增，也就是四叶草集团目前的DRAM存储最高工艺，已经从128M提升到了512M。
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